飛濺量很低且電弧穩(wěn)定的電弧過渡工藝

經(jīng)過不斷的改進，F(xiàn)ronius自主研發(fā)出了一種電弧極為穩(wěn)定且飛濺量很低的熔滴過渡工藝——LSC低飛濺控制工藝。LSC的本質(zhì)是在低電流模式下發(fā)生的短路過程，也正是如此，LSC工藝具有很低飛濺量和高沉積速率的特點，隨之帶來的是高質(zhì)量焊縫。這種獨特的引弧方式和穩(wěn)定的焊接過程與標準短路過渡的效果形成鮮明對比。得益于TPS/i焊接電源的發(fā)展，F(xiàn)ronius對電弧的控制能力得到顯著提升，在它的幫助下能夠迅速的識別短路過程并作出反應。

恒熔深功能

LSC工藝還具有“恒熔深”功能，通過額外添加的焊絲控制系統(tǒng)，無論焊槍與工件間距離如何改變，都能夠保持穩(wěn)定一致的電流和熔深，以及穩(wěn)定的電弧。在沒有“恒熔深”功能的焊接設備中，若焊槍與工件間距離增大，焊接電流與焊接功率隨之下降，導致未熔合的焊接缺陷。若熔深過大，隨著焊接電流的增加會導致焊縫偏移至薄板處。